ARM/安卓平臺(tái)工控主板(低功耗&智能交互)
新一代模塊化設(shè)計(jì)，通用化主機(jī)、電容/電阻觸摸方式
適用場景:工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺、邊緣計(jì)算等高算力需求場景。
10.1~21.5英寸全尺寸覆蓋
每片散熱鰭片獨(dú)創(chuàng)波浪型設(shè)計(jì)，散熱提升30%
可選 WiFi/4G/5G 藍(lán)牙等無線模塊及M.2(NvMe)高速存儲(chǔ)，滿足實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與邊緣計(jì)算需求
豐富接口:4XUSB、多路LAN、HDMI、COM、VGA，滿足工業(yè)外設(shè)擴(kuò)展需求。
豐富多種工業(yè)通信接口
機(jī)身全鋁合金結(jié)構(gòu)背板采用鍍鋅板開模成型散熱板，表面高端陽極氧化處理，抗腐蝕、耐沖擊。
卓越計(jì)算性能:多路千兆網(wǎng)口、MiniPCle、M.2(NvMe)，支持WiFi/4G/5G/藍(lán)牙無線模塊。
全鋁合金結(jié)構(gòu)機(jī)身，更薄、更輕。
整機(jī)重量輕薄、具備防腐蝕、防污、高效散熱的特點(diǎn)，適應(yīng)在各種惡劣環(huán)境、高強(qiáng)度的工作環(huán)境下運(yùn)行。
